来源：证券-红岸工作室
5月13日，联芸科技涨5.30%，成交额14.29亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额1.82亿元，融资偿还1.90亿元，融资净买入-769.46万元。截至5月13日，联芸科技融资融券余额合计9.72亿元。
融资方面，联芸科技当日融资买入1.82亿元。当前融资余额9.72亿元，占流通市值的4.70%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，联芸科技5月13日融券偿还200.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.64万元；融券余量4600.00股，融券余额32.45万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，联芸科技(杭州)股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，成立日期2014年11月7日，上市日期2024年11月29日，公司主营业务涉及联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。主营业务收入构成为：数据存储主控芯片产品87.64%，AIoT信号处理及传输芯片产品10.01%，其他(补充)2.35%。
截至5月8日，联芸科技股东户数2.12万，较上期减少3.02%；人均流通股13812股，较上期增加3.11%。2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。
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